在实际应用中，平板上任两点测得的温差可小于10℃，比热导管对热源的传导效果更均匀，因此均热板的名称也随之而来。常见均热板热阻值为0.25℃/W，应用于0℃～100℃。扩散连接的多层铜网的连接强度与母材相同。由于气密性高，不需要任何焊接材料，在连接过程中不会产生微结构阻塞。平均热板质量好，耐久性长。扩散接合工法生产后，如果孔洞漏气，也可以进行重工修复。除了扩散连接多层铜网外，在近热源处连接小孔径铜网的层次设计可以快速补充蒸发区的纯水，使整个均热板的循环更加顺畅。

为了解决5g手机过热的散热需求，我公司技术团队根据行业现状和未来发展趋势，在行业科技人才的全力支持下，研发出了超薄均热板扩散焊接技术的成功。焊接技术的突破可以解决以往钎焊过程中漏气、死温、毛细污染造成的性能差等问题，同时克服了外观凹陷强度不足等应用缺陷，扩散焊技术的使用可以大大降低成本，满足大规模生产的质量。

如果您对超薄均热板的配制工艺和生产工艺感兴趣，可以拨打13713098683陈先生或将图纸发送到此邮箱yewu@cnstamping.com。

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